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研究成果

序號 姓名 論文名稱 畢業年份 碩/博
1 秦咸寧 模擬高等熱塑性複合材料之多層薄板熱壓成型 83
2 白宗民 塑膠塑化螺桿的分析 83
3 陳炤宏 塑膠塑化螺桿的模擬與分析 84
4 林民教 IC封裝金線偏移現象的觀測與分析 84
5 陳明宏 IC封裝金線偏移現象的數值分析 84
6 金虹 IC封膠內金線偏移現象之實驗與理論分析 85
7 吳文瑜 電泳之流體力學模擬 86
8 洪立群 IC構裝製程中金線外形之預測 86
9 張益三 電子構裝材料固化反應與應力體積及溫度關係模式之研究 86
10 黃朝瑜 LOC IC構裝之晶粒破裂分析 87
11 張祥傑 微材料測試系統之設計與製作 87
12 李宏倫 以田口式實驗計劃法協助IC構裝模流分析 87
13 邵世豐 IC導線架電腦輔助設計系統 87
14 李俊傑 氣壓輪胎之滾動摩擦行為之電腦模擬 88
15 林勇志 CSP封裝產品在循環熱應力作用下之可靠度分析 88
16 蘇厚合 電子構裝中金線偏移分析 88
17 王俊祥 電子封裝黏模效應之量測技術開發與研究 88
18 鄧湘榆 電子構裝分析之前處理發展有限元素網格產生技術 89
19 楊景安 電子構裝元件之翹曲預測 89
20 裴建昌 IC封裝中金線偏移分析技術之發展 89
21 張沛頎 基因治療用微針之設計與製造 90
22 翁志傑 基因治療用微針成型參數之研究 90
23 林盈良 CAD實體模型重建與網格化 90
24 洪健銘 薄膜彈性模數之研究 90
25 黃相宇 射出機鎖模系統設計與分析 90
26 吳裕福 微射出機鎖模機構的設計與驗證 91
27 張智仁 模具外掛熱澆道型微射出單元的開發 91
28 蔡政霖 應用逆向工程技術於虛擬三次元量測系統之發展 91
29 郭韋克 3-D模型重建及有限元素法軟體前處理發展 91
30 張益豪 六面體網格產生方法之研究 92
31 洪立群 IC封裝元件翹曲分析之研究 92
32 張祥傑 IC封裝黏模力之量測與分析 92
33 郭建志 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 92
34 廖奕順 二階段成形之快速原型系統之設計 92
35 林佑諦 全電式無導柱射出成形機之設計與開發 92
36 裴建昌 IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析 93
37 張益三 電子構裝材料等溫等壓體積收縮行為之研究 93
38 林勇志 植晶機之取晶過程分析 93
39 王耀德 全電式無導柱射出成型機之機電整合 93
40 張沛頎 熱塑性塑膠微射出成型技術之研究 94
41 葉健佑 高速植晶機之取放機構分析 94
42 王智國 IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立 94
43 楊岡錦 外掛式微射出模組的控制 94
44 潛振寰 底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構 94
45 楊皓文 連續二階段快速原形機之設計 94
46 黃啟華 快速原形機之氣霧噴印製程設計 95
47 陳建男 動態光罩在快速成形上的應用 95
48 戴光遠 具微特徵射出模仁之製作與應用 95
49 鄧湘榆 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 95
50 楊崇邠 快速成型中彩色切層演算法的發展與應用 95
51 黃進財 電子構裝分析之有限元素3D網格產生技術 96
52 范家瑞 電磁感應技術應用於模具快速加熱系統 96
53 黃志盛 以液體加熱之可變溫模具系統開發 96
54 陳福添 以蒸汽加熱可變溫模具系統開發 96
55 薛啟宏 IC封裝後熟化製程模擬之研究 96
56 林義鈞 燃料電池雙極板射出成型纖維排向模擬分析 96
57 林宥甯 均勻模面加熱的嵌入式感應加熱單元之設計 97
58 蘇理中 應用雲紋干涉儀分析打線封裝產品之熱變形行為 97
59 黃瑞彬 防火級ABS平板押出模頭模擬及最佳化設計 97
60 鄧上軒 擴散型晶圓級封裝之翹曲研究 97
61 洪銘澤 堆疊式電子封裝元件之翹曲分析 97
62 洪峻揚 太陽能模組及其安裝系統之研究開發 98
63 林敬銘 架空移動式起重機結構強度分析及桁架最佳化設計 98
64 李佳慶 模具快速加熱系統的電磁感應加熱單元之發展 98
65 嚴云懋 電漿化學氣相沉積噴氣頭性能之流場模擬 98
66 呂泫衡 高解析度雲紋干涉儀後處理軟體開發 99
67 田曜誠 薄膜太陽能電池溫度模擬與實驗 99
68 梁文洪 利用有限元素法輔助LCD製程導入薄化玻璃基板 99
69 蔡育庭 均勻表面感應加熱之快速模具與熱澆道發展 99
70 叢培倫 IC封裝後熟化製程模擬之研究 100
71 陳民山 射出機螺桿感應加熱的實驗與分析 100
72 藺以玲 散熱系統的Showerhead Effect研究 100
73 賴冠吾 非平面式感應加熱線圈發展應用於快速模具加熱 100
74 王復民 薄膜太陽能電池溫度模擬與散熱系統之研究 100
74 李翊豪 硫化與電鍍法製備銅鋅錫硫薄膜之研究 100
75 陳建羽 射出成形黏膜力現象之研究 101
76 胡翰叡 以電鍍法製備銅鋅錫硫薄膜太陽能電池元件之研究 101
77 斐輝進 高效率感應線圈於射出成型機螺桿加熱之設計 102
78 宋昱廷 應用非平面感應線圈於射出成型模具表面加熱之設計 102
79 王健宇 軸向柱塞泵流量脈動優化設計 102
80 林育賢 結合內感應與電阻加熱之醫用組織熱療系統 102
81 李承佑 CIGS太陽能模組設計與分析 102
82 黃冠仁 質子交換膜燃料電池水熱管理重要性之研究 103
83 林宇倫 模糊自適應調控於伺服油壓系統之控制研究 103
84 李紀衡 降低軸向柱塞泵流量脈動之配流盤設計與分析 103
85 王子驊 伺服油泵系統之增益規劃自適性模糊調控設計 103
86 鄧上軒 SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬 104
87 莊育賢 機械合金法合成鎂基常溫吸氫材料之結構與特性研究 104
88 蘇脩聖 多孔介質燃燒實驗探討不同氫氣火焰形態下熱傳機制對燃燒特性與氮氧化物生成之影響研究 104
89 林英秀 射出成形機塑化螺桿之扭矩測量 104
90 林伯仁 照光機之溫度場分析 104
91 吳國才 利用有限元素分析研究CMOS影像感測器之製程 105
92 彭湘嵐 熱塑性複合材料射出成形於流道與模穴中纖維排向及斷裂歷程之研究 105
93 陳建融 伺服油泵系統開發與自調式模糊PID控制器 105
94 林俊穎 射出成形之伺服泵浦保壓切換的適應性過程控制 105
94 黃泓翔 改善針具系統之內感應與電阻加熱醫用組織熱療系統 105
95 楊怡福 長纖補強射出成型複合材料工件纖維排向的觀測 106
96 裴文雄 由線圈馬達驅動的點膠機控制 106
97 陳沂賸 射出成型過程中保壓切換點的自適應控制 106
98 陳郁雯 智慧型刀把於薄件加工切削力驗證及工件體積誤差補償分析 106
99 劉佳瑋 潮流渦輪發電機結構的設計與分析 106
100 藍彥明 自動偵測研磨厚度及力量控制長纖複材研磨機的開發 106
101 蔡明宏 射出成型過程之線上品質控制系統開發 107
102 李旭昇 應用類神經網路於IC封裝金線偏移製程最佳化分析 107
103 彭裕康 製程參數對射出成型長玻纖複合材料之纖維長度、纖維排向、氣泡及拉伸強度之影響 107
104 陳民山 噴射點膠機的電磁致動器之設計與實驗 108
105 胡清詩 油電混合車的兩段連續變量式傳動之設計 109
106 張宇揚 以田口灰關聯分析法與沉積路徑規劃優化定向能量沉積製程 109
107 劉崇賢 伺服驅動的閥門式熱澆道系統之開發 109
108 蘇祈偉 基於不同黏度材料之射出成型製程參數優化及自適應品質控制 109
109 林明瑜施加負載於IC封裝後熟化製程之翹曲與殘留應力分析 109
110 曾詠傑具細間距基板之IC封裝體翹曲與可靠度分析 110
111 王冠勳基於射嘴壓力曲線的射出成型模擬校準之研究 110
112 劉冠言基於射嘴壓力與鎖模力之射出成型製程參數優化與自適應品質控制 110
113 楊育碩覆晶球閘陣列產品於毛細底部填膠製程之模擬分析 110
114 盧曼飛長玻纖補強聚丙烯材料在射出成型螺旋流中的纖維排向分析 110
115 邱俊儒使用反應曲面法研究直接能量沉積製程因子最佳化與交互作用 111
116 陳鈺翔鎳基超合金718混合不鏽鋼316L直接能量沉積製程因子最佳化與機械性質分析 111
117 陳雅彤高速射出成型薄件之射嘴壓力曲線校準之研究 111
118 鄭豐榮熱澆道薄件射出成型基於模外感測器之製程參數優化與自適應品質控制 111
119 梁家瑋考慮製程之面板級扇出型封裝翹曲與可靠度分析 111
120 洪晧晳覆晶球閘陣列結構對毛細底部填膠流動之影響 111
121 羅清信超薄型細間距球柵陣列之翹曲和可靠度分析 111