本研究室成立至今已近20年，研究成果可說相當豐碩，協助業界解決的工業問題不勝枚舉，其中對產業重要的研究貢獻簡介如下：

• 套裝軟體InPack開發：本軟體可結合市售套裝軟體 Moldex3D 進行金線偏移分析、導線架偏移分析與翹曲分析，可說是IC封裝成形問題模擬研究上一大突破。

• IC封裝黏模力研究：為探討環氧樹脂（EMC）在連續成形週期後會對模面產生嚴重黏模效應，因此開發一套完整黏模力量測機構，包含正向黏模力量測模組與剪向黏模力量測模組，應用此一量測設備可以瞭解不同環氧樹脂材料對模面的黏著效應，並可探討長時效連續實驗結果，此外針對不同模面處理亦可討論其降低黏模力效果與模面鍍層的壽命。

• P-V-T-C機台開發：P-V-T-C簡稱壓力、比容、溫度、熟化度之間關係，其目的是要探討定溫定壓下，材料熟化度對比容之影響，並將實驗數據加以整理為P-V-T-C方程式，以預測材料熟化度對IC封裝成品翹曲之影響。

• 快速模具加熱：利用紅外線鹵素燈泡或對模面進行快速加熱，以減少生產週期時間。

• 微射出成形模組開發：利用自行開發組裝的微型射出成形模組並外掛在現有射出機上，以進行微量射出，有別以往觀念對精密件需以微量射出機進行量產，利用現有開發微量射出成形模組可大大降低機台採購成本。

• 太陽能框架結構分析：透過有限元素分析，進行模組、支架以及夾具的模擬，有效降低成本並且提升模組整體強度。