目前研究計畫

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1. 扇出級面板級封裝(FOPLP)
2. 覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)毛細底部填膠流動(Underfill)
3. 超薄型細間距球柵陣列(VFBGA)之翹曲(Warpage)和可靠度(Reliabilityt)分析