先進封裝(Advance IC Packaging):
1. 扇出級面板級封裝(FOPLP)之翹曲(Warpage)、 晶片偏移(Die shift)分析
2. 覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)毛細底部填膠流動(Underfill)
3. 超薄型細間距球柵陣列(VFBGA)之翹曲(Warpage)和可靠度(Reliability)分析
4. 基於類神經網路之扇出型晶圓級封裝多層重佈線層翹曲行為預測研究

射出成型:
1. 多段射速射出成型技術
2. 科學化試模

金屬3-D列印:
1. 直接能量沉積(DED)
2. 金屬焊接與修補

雷射加工:
1. 飛秒雷射應用於TSV製程