先進封裝(Advance IC Packaging):
1. 扇出級面板級封裝(FOPLP)之翹曲(Warpage)、 晶片偏移(Die shift)分析
2. 覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)毛細底部填膠流動(Underfill)
3. 超薄型細間距球柵陣列(VFBGA)之翹曲(Warpage)和可靠度(Reliabilityt)分析

射出成型:
1. 科學化試模

金屬3-D列印:
1. 直接能量沉積(DED)
2. 金屬焊接與修補